S dolaskom informatičkog doba, upotreba PCB ploča postaje sve ekstenzivnija, a razvoj PCB ploča postaje sve složeniji.Kako su elektronske komponente sve gušće raspoređene na PCB-u, električne smetnje su postale neizbježan problem.U projektovanju i primeni višeslojnih ploča, sloj signala i sloj snage moraju biti odvojeni, pa je dizajn i raspored steka posebno važan.Dobra shema dizajna može uvelike smanjiti utjecaj EMI i preslušavanja u višeslojnim pločama.
U poređenju sa običnim jednoslojnim pločama, dizajn višeslojnih ploča dodaje slojeve signala, slojeve ožičenja i raspoređuje nezavisne slojeve napajanja i slojeve uzemljenja.Prednosti višeslojnih ploča uglavnom se ogledaju u obezbeđivanju stabilnog napona za digitalnu konverziju signala, i ravnomernom dodavanju snage svakoj komponenti u isto vreme, efektivno smanjujući smetnje između signala.
Napajanje se koristi u velikom području polaganja bakra i sloja uzemljenja, što može uvelike smanjiti otpor energetskog sloja i sloja uzemljenja, tako da je napon na energetskom sloju stabilan, a karakteristike svake signalne linije može biti zagarantovano, što je vrlo korisno za smanjenje impedanse i preslušavanja.U dizajnu visokokvalitetnih ploča, jasno je propisano da se koristi više od 60% shema slaganja.Višeslojne ploče, električne karakteristike i suzbijanje elektromagnetnog zračenja imaju neuporedive prednosti u odnosu na niskoslojne ploče.Što se tiče cijene, općenito govoreći, što više slojeva ima, to je cijena skuplja, jer je cijena PCB ploče povezana sa brojem slojeva i gustinom po jedinici površine.Nakon smanjenja broja slojeva, prostor za ožičenje će se smanjiti, čime se povećava gustina ožičenja., pa čak i ispuniti zahtjeve dizajna smanjenjem širine linije i udaljenosti.Ovo može na odgovarajući način povećati troškove.Moguće je smanjiti slaganje i smanjiti troškove, ali to pogoršava električne performanse.Ovakav dizajn je obično kontraproduktivan.
Gledajući mikrotrakasto ožičenje PCB-a na modelu, sloj zemlje se takođe može smatrati dijelom dalekovoda.Uzemljeni bakreni sloj se može koristiti kao putanja petlje signalne linije.Plan napajanja je povezan sa zemljom preko kondenzatora za razdvajanje, u slučaju naizmenične struje.Oba su ekvivalentna.Razlika između niskofrekventnih i visokofrekventnih strujnih petlji je u tome.Na niskim frekvencijama povratna struja prati put najmanjeg otpora.Na visokim frekvencijama, povratna struja je duž putanje najmanje induktivnosti.Struja se vraća, koncentrisana i distribuirana direktno ispod tragova signala.
U slučaju visoke frekvencije, ako je žica direktno položena na sloj uzemljenja, čak i ako ima više petlji, povratna struja će teći natrag do izvora signala iz sloja ožičenja ispod početne putanje.Zato što ovaj put ima najmanju impedanciju.Ovakvu upotrebu velike kapacitivne sprege za suzbijanje električnog polja i minimalne kapacitivne sprege za suzbijanje magnetskog postrojenja za održavanje niske reaktancije, nazivamo je samozaštitom.
Iz formule se može vidjeti da kada struja teče natrag, udaljenost od signalne linije je obrnuto proporcionalna gustoći struje.Ovo minimizira područje petlje i induktivnost.Istovremeno, može se zaključiti da ako je udaljenost između signalne linije i petlje bliska, struje su slične po veličini i suprotnog smjera.I magnetsko polje koje stvara vanjski prostor može se poništiti, tako da je vanjski EMI također vrlo mali.U dizajnu steka, najbolje je da svaki trag signala odgovara vrlo bliskom sloju zemlje.
U problemu preslušavanja na sloju zemlje, preslušavanje uzrokovano visokofrekventnim krugovima uglavnom je uzrokovano induktivnom spregom.Iz gornje formule strujne petlje može se zaključiti da će se struje petlje koje generiraju dvije signalne linije bliske jedna drugoj preklapati.Dakle, doći će do magnetnih smetnji.
K u formuli se odnosi na vrijeme porasta signala i dužinu signalne linije interferencije.U postavci steka, skraćivanje udaljenosti između sloja signala i sloja zemlje će efektivno smanjiti smetnje od sloja zemlje.Prilikom postavljanja bakra na sloj napajanja i sloj uzemljenja na ožičenje PCB-a, u području polaganja bakra pojavit će se zid za razdvajanje ako ne obratite pažnju.Pojava ove vrste problema najvjerovatnije je posljedica velike gustine prolaznih rupa, ili nerazumnog dizajna izolacijskog područja.Ovo usporava vrijeme uspona i povećava površinu petlje.Induktivnost se povećava i stvara preslušavanje i EMI.
Trebali bismo dati sve od sebe da šefove radnji postavimo u parove.Ovo je uzevši u obzir zahtjeve balansne strukture u procesu, jer neuravnotežena struktura može uzrokovati deformaciju štampane ploče.Za svaki sloj signala, najbolje je imati običan grad kao interval.Udaljenost između high-end napajanja i bakrenog grada doprinosi stabilnosti i smanjenju EMI.U dizajnu ploča velike brzine, redundantne uzemljene ravni mogu se dodati da izoluju signalne ravni.
Vrijeme objave: Mar-23-2023